士兰微在芯片公司地位高不高
士兰微是内资功率 IDM 大厂。杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)的 前身是 1997 年成立的杭州士兰电子有限公司,2000 年改制为杭州士兰微电子股份 有限公司,并于 2003 年上市,成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企 业。二十年间公司进军多个领域,从纯芯片设计公司发展成为 IDM 龙头:公司于 2001 年设立杭州士兰集成电路有限公司引入 5、6 寸晶圆产线进入晶圆制造环节, 于 2004 年进入高亮度 LED 芯片制造业务,2009 年进入 LED 封装业务,2010 年进 入功率模块封装业务,2016 年起公司与大基金签订协议共同推动 8 寸晶圆产线建 设,2017 年公司规划建设两条 12 寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体 器件生产线,2020 年 12 寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产。
产品结构以功率器件为主,布局 PMIC、MEMS、MCU 等品类。公司从初上市时 专注于集成电路芯片设计业务开始,拓展业务至分立器件、传感器和 LED 芯片等领 域,逐步建立起设计与制造一体的经营模式,产业链的内部整合促进了公司各业务 的协同发展。目前公司的主要产品包括集成电路、器件、发光二极管三大类,广泛 应用于家电、工业、LED 照明、汽车、消费类电子、影音设备、LED 芯片等多个行 业领域。根据公司 2020 年年报,器件占营业总收入 41.34%,集成电路占营业总收 入 39.07%,发光二极管占营业收入 17.74%。其中,器件业务包含 MOSFET、IGBT 等,集成电路业务包含 IPM 模块、电控类 MCU、MEMS 传感器、快充芯片、LED 照明驱动电路、AC-DC 等,LED 业务包含 LED 芯片和 LED 封装。
公司采取 IDM 模式,设立多个子公司清晰布局半导体产业链里的设计、制造、封 测各个环节。IC 设计环节工作主要由总部承担。晶圆制造环节工作主要由士兰集成、 士兰集昕、士兰集科和士兰明镓负责,定位分别是 5&6 寸兼容产线、8 寸产线、12 寸特色工艺产线、4&6 寸兼容的化合物产线,其中 8 寸、12 寸和化合物产线都通过 引入外部投资者的方式降低了重资产模式下的现金流和折旧压力。外延片生产主要 由成都士兰负责。封测环节工作主要由成都集佳负责。此外,士兰明芯负责 LED 芯 片设计和生产,美卡乐光电负责 LED 封装。
士兰微股票前景怎么样
士兰微2021年公司业绩同比增加2145%到2165%
1月21日,士兰微发布公告称,经公司财务部门初步测算,预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加145,002万元到146,354万元,同比增加2145%到2165%。
-业绩增长的主要原因
1、2021 年公司基本完成了年初制定的产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。
2、2021 年公司控股子公司士兰集昕 8 吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯 LED 芯片生产线实现满产、高产,实现全年盈利。
3、2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多,其中:1)安路科技于 2021 年 11 月在科创板上市,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加 53,396 万元;2)视芯科技 2021 年引入外部投资者,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加 5,229 万元。
士兰微(600460)业绩预告点评:2021业绩指引符合预期 看好产品结构持续优化
类别:公司 机构:国海证券股份有限公司 研究员:吴吉森 日期:2022-01-29
事件:
公司发布2021 年业绩预告:2021 年公司预计实现归母净利润15.18-15.31亿元,同比增长2145.09%-2165.09%。
投资要点:
2021 扣非业绩符合预期,产品结构持续优化。公司2021Q4 单季度实现归母净利润7.90-8.04 亿元,同比增长3287.24%-3345.20%,环比增长166.22%-170.78%。公司2021Q4 单季度实现扣非归母净利润2.25-2.39 亿元,考虑到Q4 有一些费用计提的影响,公司业绩整体符合预期,主要得益于:1)2021 年公司产能稳步爬坡,同时在新能源汽车、光伏等市场取得突破,主要产品的营业收入和利润大幅增长,产品综合毛利率显著改善;2)2021 年公司控股子公司士兰集昕8 寸线基本保持满产,士兰明芯LED 芯片生产线实现满产、高产,均实现全年盈利。3)2021 年公司投资的安路科技上市以及视芯科技引入外部投资者,公司金融资产增值,公司净利润增加。受益于国内厂商技术突破、下游强劲需求,叠加国产替代趋势,公司各业务发展前景广阔。IGBT 方面,集邦咨询数据显示,国内2019 年IGBT 市场规模为153 亿元,受益于包括新能源汽车、光伏储能等下游需求快速来量,2025 年国内IGBT 市场规模有望达到522 亿元,2018-2025 年CAGR 为19.1% MEMS 方面传感器方面,根据华经产业研究院数据,2020 年国内MEMS 行业市场规模为736.7 亿元,预计2023 年达到1270.6 亿元,2020-2023 年CAGR 为19.9%。电源管理芯片方面,根据智研咨询统计,2016 年国内电源管理芯片市场规模为431.4 亿元,2020 年国内电源管理芯片市场规模为758.7 亿元,2016-2020 年CAGR 为11.9%。
公司积极扩充产能,研发多点开花,公司成长动力充足。公司2021M12 发布公告,拟增资用于8 英寸集成电路芯片生产线二期项目。同时公司新增12 英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线,项目建成达产后将新增2 万片/月(等效12 寸)芯片生产能力。公司积极扩充产能,满足了市场需求的同时,也为公司未来高速发展奠定基础。产品研发方面,IGBT:公司的IGBT 模块已经顺利导入部分车企,2021H1 公司自主研发的Ⅴ代IGBT 车规模块已通过国内多家客户认证并在开始批量供货。光伏IGBT 客户验证有序推进。IPM 模块方面,公司在家电和工控领域在稳步抢占国内市场份额,国产替代持续推进。MEMS 方面传感器:公司的加速度传感器等产品已在8 寸线上实现批量产出,多数国内手机品牌厂商已经大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS 产品的市场推广和研发都稳步推进。电源管理芯片:公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已在国内手机品牌厂商得到应用,出货量显著提高。SiC:公司6 寸SiC 中试线已跑通,SiC 二极管正在稳定出货。股权激励方面,2021M11 公司发布股权激励计划,有利于公司绑定核心员工,同时彰显公司对未来发展信心。
盈利预测与投资评级:公司作为本土功率IDM 龙头企业,积极扩充产能,优化产品结构。随着下游新能源汽车、光伏、储能景气需求叠加国产替代的双重活力,公司有望持续快速成长。我们预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为15.21/13.73/16.26 亿元,对应当前PE 估值分别为47/52/44 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险;产线建设和产品研发不及预期风险;客户导入不及预期风险;技术迭代不及预期风险;行业竞争加剧风险。